特許
J-GLOBAL ID：200903076676672747
リフロー装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-006185
公開番号（公開出願番号）：特開平5-208260
出願日： 1992年01月17日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：
【要約】【目的】 被処理物の加熱による酸化を防止しながら半田の再溶融を図ってリフロー方式の半田付けが行えるようにする。【構成】 リフロー通路1と、このリフロー通路1内に被処理物3を通過させる搬送手段2と、リフロー通路1内に設けられて通路内雰囲気を加熱する加熱手段15、16と、リフロー通路1に不活性ガスを供給してリフロー通路1内を所定の不活性ガス濃度に保つ不活性ガス供給手段21とを備えたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
リフロー通路と、このリフロー通路内に被処理物を通過させる搬送手段と、リフロー通路内に設けられて通路内雰囲気を加熱する加熱手段と、リフロー通路に不活性ガスを供給してリフロー通路内を所定の不活性ガス濃度に保つ不活性ガス供給手段とを備えたことを特徴とするリフロー装置。
IPC (6件)：
B23K 1/008
, B23K 1/012
, B23K 31/02 310
, B23K 31/02
, H05K 3/34
, B23K101:42
