特許
J-GLOBAL ID：200903076677927234
ダイ接着剤組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-519172
公開番号（公開出願番号）：特表平8-510482
出願日： 1994年02月23日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：
【要約】本発明に従えば、基材に半導体デバイスを接着させるための新規な組成物が提供される。本発明の組成物は、好ましくはアルキルフェノールの実質的に不存在下に、液体ポリシアネートエステル単量体ビヒクル、導電性充填剤および硬化用触媒を含む。接着剤ペースト組成物がアルキルフェノールの添加なしに有効であるという認識は、製造費用を減少させることならびに導電性充填剤およびポリシアネートエステル単量体を含有するダイ接着剤ペーストの製造を容易にすることという利点を有する。ダイ接着剤ペースト組成物中へのアルキルフェノールの導入は、そのようなペーストの製造に使用される充填剤フレークの表面上の触媒的に活性な種の存在に起因していて、不必要であることが分かった。事実、アルキルフェノールは、硬化された接着剤ペーストの最終重合化マトリックスに導入されるようにならない酸性種であるのでダイ接着剤ペースト組成物からアルキルフェノールを排除することが望ましい。これらの酸性種は、このように、浸出して硬化組成物中に空隙を残しそしてこれと接触されるようになる敏感な電子部品の腐食を生じさせる。触媒的に活性な金属イオンを存在しないようにするための充填剤の任意な処理により組成物のポットライフを有意義に延長させる。
請求項（抜粋）：
少なくとも1種のポリシアネートエステル単量体を含む単量体ビヒクル(vehicle)を8〜20重量%、 導電性充填剤を80〜92重量%、および 金属触媒を50〜1500ppm、含み、しかも前記単量体ビヒクルは周囲の条件下で液体であり、そして前記単量体ビヒクルはアルキルフェノールを実質的に含有しない、基材に半導体デバイスを接着させるための組成物。
IPC (4件)：
C09J179/08 JGC
, C08G 73/06 NTM
, C08L 79/04 LRA
, H01B 1/20
C09J179/08 JGC
, C08G 73/06 NTM
, C08L 79/04 LRA
, H01B 1/20 D
