特許

J-GLOBAL ID：200903076681089820

発光ダイオード装置

発明者： 水谷 淳一 ,  高橋 祐次
出願人/特許権者： 豊田合成株式会社
代理人 (1件)： 樋口 武尚
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-251890
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098215
出願日： 1996年09月24日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】 廉価に、かつ、LEDの光の取出し効率を向上させることができる。【解決手段】 複数の凹部5の内面に絶縁被膜2の上平面よりも、その上端部を下部に設定した接続部3aを除く部分を有する反射部3bに、その上端が絶縁被膜2の平面よりも距離Lだけ下部に位置するLEDチップ10を配設し、更に、LEDチップ10に対してボンディングワイヤ11を接続したものであるから、ボンディングワイヤ11が反射部3bに接触することがなくなる。喩え、ボンディングワイヤ11が反射部3b側に彎曲しても、凹部5の開口部コーナの絶縁被膜2に当接し、ボンディングワイヤ11と反射部3bとの短絡が回避でき、基板が廉価となる。

請求項（抜粋）：

複数の凹部を形成した略平板状の絶縁物からなる基板と、前記凹部の内面に前記基板の上平面よりも、その上端部を下部に設定した部分を有する反射部及び前記凹部の内面に配設した前記反射部との間を接続する接続部を有する凹部電極パターンと、下端が前記複数の凹部の反射部に接合された発光ダイオードチップと、前記発光ダイオードチップにボンディングワイヤによって電力を導く導電パターンとを具備することを特徴とする発光ダイオード装置。