特許

J-GLOBAL ID：200903076685799474

半導体装置の製造方法

発明者： 飯田 忠
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-010640
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208688
出願日： 1999年01月19日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】樹脂封止体に発生する欠けや割れの防止に有効な半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】リード部(16)の露出面(22)にダイ(20)を配置し、封止面(18)側からパンチ(24)を挿入して、タイバー(26)を切断する。

請求項（抜粋）：

リードフレーム(10)上に搭載された半導体チップ(12)を樹脂封止体(14)で封止し、該リードフレーム(10)のリード部(16)が該樹脂封止体(14)の底面から露出した半導体装置を製造する方法において、前記リード部(16)の封止面(18)にダイ(20)を配置するダイ配置工程(S12)と、前記リード部(16)の露出面(22)にパンチ(24)を配置するパンチ配置工程(S14)と、前記パンチ(24)を前記ダイ(20)に挿入して、前記リードフレーム(10)からタイバー(26)を切断するタイバー切断工程(S16)とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  B21D 28/00 ,  B21D 28/16

FI (3件)：

H01L 23/50 B ,  B21D 28/00 B ,  B21D 28/16

Fターム (5件)：

4E048AB01 ,  4E048GA04 ,  5F067AA01 ,  5F067AA07 ,  5F067DB01