特許

J-GLOBAL ID：200903076688711438

ポリイミド樹脂の表面改質方法

発明者： 武田 正明 ,  赤松 孝義 ,  岡 哲雄
出願人/特許権者： 東レ・デユポン株式会社
代理人 (1件)： 小川 信一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-020103
公開番号（公開出願番号）：特開平5-001160
出願日： 1991年02月13日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】【構成】 ポリイミド樹脂の表面を改質するに際し、希ガスを少なくとも20モル%以上含有する、100〜1000Torrのガス雰囲気下で、高さの2乗と底面の面積の比が0.04〜5.1の金属性突起を、0.25個/cm2 〜4個/cm2 有する金属性高圧印加電極と、この電極の突起部と対向して配置された、表面を誘電体で被覆した、被処理物を支持する対向電極との間に、高電圧を印加して形成される放電で処理するポリイミド樹脂の表面改質方法。【効果】 特定の電極を用いるので安定した放電が得られ、その結果、ポリイミド樹脂の表面を均一に処理できる。

請求項（抜粋）：

ポリイミド樹脂の表面を改質するに際し、希ガスを少なくとも20モル%以上含有する、100〜1000Torrのガス雰囲気下で、高さbの2乗と底面の面積aの比 (b2 /a) が0.04〜5.1の範囲にある金属性突起を、0.25個/cm2 から4個/cm2 の範囲で有する金属性高圧印加電極と、この電極の突起部と対向して配置された、表面を誘電体で被覆した、被処理物を支持する対向電極との間に、高電圧を印加して形成される放電で処理することを特徴とするポリイミド樹脂の表面改質方法。

IPC (2件)：

C08J 7/00 CFG ,  C08L 79:00