特許
J-GLOBAL ID：200903076698274354
バンプ接点付薄膜プローブ緩衝システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-295071
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243344
出願日： 1992年11月04日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 ウエハーの非破壊の集積回路(IC)試験システムに用いられるバンプ接点付き薄膜プローブ緩衝システムを提供する。【構成】 集積回路試験システムは、試験コントローラ14と、ウエハー配給システム18と、プローブカード22とを備えている。ウエハー配給システムは、ウエハーの操作と制御を行なう。複数個のプローブを有するプローブカードは、ウエハーに当接するプローブの各々の位置を定める。動作ボード36は、プローブの各々に対応して設けられた伝送線路を有している。プローブは、プローブの各々をそれぞれ対応する伝送線路に接続することにより試験コントローラと電気的に接続される。さらに、動作ボードとプローブの間に配置された緩衝システムは、エラストマ層50と屈曲自在な保護層52とを備えている。それはウエハーとプローブとの当接を緩和し、屈曲自在な保護層はエラストマ層を保護する。
請求項（抜粋）：
ウエハーの非破壊試験を行なうための集積回路(IC)試験システムにおいて、一組の試験プログラムを制御し実行するための試験コントローラと、上記一組の試験プログラムを実施するための上記試験コントローラによる制御のもとで、上記ウエハーを操作し、位置決めを行なうためのウエハー配給システムと、動作ボードおよび複数個のプローブとを有するプローブカードとを備え、上記プローブカードは、上記ウエハー配給システムと協動し、実質的に予め定められた位置において制御された大きさの力をもって上記ウエハーに当接する上記複数個のプローブの各々の位置を定め、上記動作ボードは、上記試験コントローラと電気的に接続されて上記試験コントローラにより制御され、上記プローブの各々に対応して伝送線路が設けられ、上記複数個のプローブは上記動作ボードに連結され、上記プローブの各々をそれぞれ対応する上記伝送線路に接続することにより上記プローブの各々は上記動作ボードを介して上記試験コントローラと電気的に接続され、上記プローブカードは、さらに、少なくとも1つのエラストマ層と少なくとも1つの屈曲自在な保護層とを有するプローブ緩衝システムを備え、上記プローブ緩衝システムにより、上記ウエハーと上記プローブとの当接を緩和するとともに、上記屈曲自在な保護層により上記エラストマ層を保護するように構成したことを特徴とする集積回路試験システム。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01R 1/073
, G01R 31/26
