特許
J-GLOBAL ID：200903076699219594
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-279425
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121622
出願日： 1991年10月25日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：
【要約】【目的】樹脂と半導体チップ等との間に生じる応力の影響を減少させ、不良を少くする。【構成】インナーリード3に凹部6と貫通孔8をもうける。
請求項（抜粋）：
リードフレームのアイランド上に固着された半導体チップと、前記アイランドの周囲に設けられアウターリードと一体的に形成されたインナーリードと、前記半導体チップと前記インナーリードの先端部を接続するワイヤと、前記半導体チップと前記インナーリードと前記ワイヤとを封止する樹脂とを有する樹脂封止型半導体装置において、前記インナーリードに凹部または凸部を設けると共に、この凹部または凸部或いはその周辺部に貫通孔を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
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