特許

J-GLOBAL ID：200903076704413256

冷却装置及び電子機器

発明者： 矢澤 和明 ,  豊田 準一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-050823
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252671
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】 電子機器が備える特定の発熱部だけを、外気などを当てることなく効果的に冷却できるようにする。【解決手段】 発熱面2の発熱温度により気化する液体が貯蔵された液体貯蔵手段21と、液体貯蔵手段21に貯蔵された液体を発熱面2aに噴射させる噴射手段22,23と、発熱面2aに噴射された液体が気化したものが供給されてその気体が持つ熱を外部に放出する熱交換手段30と、熱交換手段30での熱の放出により液化したものを回収して液体貯蔵手段21に供給する液体回収手段14,15とを備えて、これらの手段を密閉された空間内に形成して、液体及び気体を循環させて、気化熱を利用して発熱面だけを効率良く冷却するようにした。

請求項（抜粋）：

少なくとも所定の発熱体の発熱面を覆う密閉空間形成手段と、上記発熱面の発熱温度により気化する液体が貯蔵された液体貯蔵手段と、上記液体貯蔵手段に貯蔵された液体を、上記密閉空間形成手段で密閉された上記発熱面に噴射させる噴射手段と、上記発熱面に噴射された液体が気化したものが上記密閉空間形成手段から供給されて、その気体が持つ熱を外部に放出する熱交換手段と、上記熱交換手段での熱の放出により液化したものを回収して、その回収した液体を上記液体貯蔵手段に供給する液体回収手段とを備えた冷却装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  F25D 17/02 302 ,  G06F 1/20

FI (4件)：

H05K 7/20 M ,  F25D 17/02 302 ,  G06F 1/00 360 C ,  G06F 1/00 360 B

Fターム (5件)：

5E322AA01 ,  5E322DA01 ,  5E322DB02 ,  5E322DB06 ,  5E322FA01