特許
J-GLOBAL ID：200903076705520641
熱伝導方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-001946
公開番号（公開出願番号）：特開平6-209175
出願日： 1993年01月08日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：
【要約】【目的】 電気部品の発熱を熱伝導部材などを用いて実装基板を介さずに基板フレームに伝導させることを目的とする。【構成】 角穴11付きの実装基板10を構成する。実装基板10に基板フレーム15を取り付ける。基板フレーム15を支持面とし、実装基板10の両面を覆う電磁シールド用平板18を構成する。電気部品1の発熱を直接に電磁シールド用平板18に伝導する熱伝導部材7を実装基板10の角穴11に通して、電気部品1と電磁シールド用平板18に結合する。【効果】 電気部品の発熱を直接、基板フレームに伝導させるようにしたことで、電気部品及び実装基板の温度上昇を抑えることができる。
請求項（抜粋）：
四辺形パッケージを有するICの相対する2辺もしくは4辺から電気信号を入出力するリードを基板実装用にリード成型した電気部品、電気部品を実装する部分に電気部品のパッケージサイズより小型のサイズの角穴を空けた実装基板、実装基板の周囲に配置され実装基板を固定する熱伝導性の基板フレーム、実装基板の両面から蓋をする形で基板フレームに固定される熱伝導性の電磁シールド用平板、電気部品のパッケージ底面と実装基板の表面との間隙の厚みを有し電気部品のパッケージサイズと同一サイズの四角形熱伝導性平板と実装基板の角穴と同一サイズでかつ電気部品の実装基板面と反対側の電磁シールド用平板までの厚みを有する四角形熱伝導性平板を各中心を軸として結合した形の熱伝導部材、実装基板と基板フレームを固定する角ネジ、熱伝導部材を実装基板及び電磁シールド用平板とに固定する平ネジで構成され、実装基板に基板フレームを角ネジで固定し、次に実装基板の電気部品実装側より熱伝導部材の角穴サイズと一致する平板側を挿入し、挿入した時に熱伝導部材の電気部品パッケージサイズ平板側の実装基板面の角穴周辺で接触する四辺の四隅を平ネジで固定し、固定した熱伝導部材の電気部品のパッケージと面する平面上に熱伝導接着剤を塗布し、塗布した平面上に電気部品を乗せて成型されたリードを実装基板にハンダ付けなどで固定した後、基板フレームに電磁シールド用平板を平ネジで固定し、さらに電気部品実装反対面側で熱伝導部材と、これに接触する電磁シールド用平板を平ネジで固定することによって、電気部品の発熱を熱伝導部材から電磁シールド用平板を通して基板フレームに伝導させることを特徴とする熱伝導方法。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, H01L 23/40
, H05K 9/00
