特許
J-GLOBAL ID：200903076710475042
半導体集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-129248
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335692
出願日： 1994年06月10日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 TAB方式の半導体集積回路装置において、インナーリードの垂れ下がりが原因となって発生する不良を防止する。【構成】 チップ1の周縁部に対して千鳥状に配設されたバンプ3に接続されたインナーリード2のうち、チップの端辺からの距離が相対的に短い位置に配設されたバンプに接続されたインナーリードの先端の余剰部分及びチップの端辺からの距離が相対的に長い位置に配設されたバンプに接続されたインナーリードの接続部から端辺までの部分を支持する支持部3aを設けてインナーリード2の垂れ下がりを防止したので、インナーリードの短絡や切断等の不良を防止することができる。
請求項（抜粋）：
TAB方式の半導体集積回路装置において、前記半導体集積回路装置のチップ上に、前記チップの周縁部に対して千鳥状に配設されたバンプと、前記バンプと互いに接続され且つ各先端が同一直線上に位置するインナーリードと、前記チップの端辺に近い前記バンプと該バンプに接続された前記インナーリードの先端との間のインナーリードの余剰部分及び前記チップの端辺から遠い前記バンプと該バンプに接続された前記インナーリードの接続部からチップの端辺までのインナーリードの部分を支持し且つ前記バンプより幅狭に形成された支持部とを備えたことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
