特許
J-GLOBAL ID:200903076711907230
圧電基板の製造方法、圧電振動素子、圧電振動子、及び圧電発振器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴木 均
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-014792
公開番号(公開出願番号):特開2006-203700
出願日: 2005年01月21日
公開日(公表日): 2006年08月03日
要約:
【課題】バッチ処理時、振動板の切断面にバリや欠損の発生で、特性バラツキが発生する不具合の解消。【解決手段】 薄肉の振動板4と、振動板の外周縁の少なくとも一部を一体的に包囲する厚肉の補強部5と、を備えることにより、少なくとも一方の主面側に凹陥部3を形成した構成の圧電基板2の製造方法であって、複数の圧電基板をシート状に連結した圧電基板母材を製作する圧電基板母材の基本形状加工工程と、圧電基板母材の凹陥部形成面側をマスクすると共に、圧電基板母材の裏面については個々の圧電基板領域の境界線に沿って設けた細長い非マスク領域を除いた面にマスクを施すマスキング工程と、非マスク領域内の圧電基板部分をエッチングにより除去して貫通スリットを形成するエッチング工程と、圧電基板母材の両面側に形成したマスクを除去するマスク除去工程と、貫通スリットに沿って圧電基板個片に分割する分割工程と、から成る。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
薄肉の振動板と、該振動板の外周縁と一体化した厚肉の補強部と、を備えることにより、少なくとも一方の主面側に凹陥部を形成した構成の圧電基板の製造方法であって、
複数の圧電基板をシート状に連結した圧電基板母材を製作する圧電基板母材の基本形状加工工程と、
前記圧電基板母材の前記凹陥部形成面側をマスクすると共に、該圧電基板母材の裏面については個々の圧電基板領域の境界線に沿って設けた細長い非マスク領域を除いた面にマスクを施すマスキング工程と、
前記圧電基板母材裏面の非マスク領域内の圧電基板部分をエッチングにより除去して貫通スリットを形成するエッチング工程と、
前記圧電基板母材の両面側に形成した前記マスクを除去するマスク除去工程と、
前記貫通スリットに沿って圧電基板個片に分割する分割工程と、から成ることを特徴とする圧電基板の製造方法。
IPC (6件):
H03H 3/02
, H03B 5/32
, H03H 9/19
, H01L 41/09
, H01L 41/18
, H01L 41/22
FI (6件):
H03H3/02 C
, H03B5/32 H
, H03H9/19 D
, H01L41/08 C
, H01L41/18 101A
, H01L41/22 Z
Fターム (18件):
5J079AA04
, 5J079BA43
, 5J079HA07
, 5J079HA22
, 5J108AA06
, 5J108BB02
, 5J108BB03
, 5J108CC04
, 5J108DD02
, 5J108EE03
, 5J108EE04
, 5J108EE07
, 5J108EE13
, 5J108EE18
, 5J108GG03
, 5J108KK01
, 5J108KK07
, 5J108MM08
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
圧電デバイスの分離方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-227584
出願人:東洋通信機株式会社
-
圧電デバイス
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-216599
出願人:東洋通信機株式会社
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