特許
J-GLOBAL ID:200903076714351950

半導体ウエハの保護テープ自動貼付け装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉谷 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-179882
公開番号(公開出願番号):特開平7-014807
出願日: 1993年06月24日
公開日(公表日): 1995年01月17日
要約:
【要約】【目的】 半導体ウエハを容易に作業台に載せることができるとともに、ウエハの表面に均一に保護テープを貼付けることができ、かつ、切刃片の交換が容易な半導体ウエハの保護テープ自動貼付け装置を提供する【構成】 保護テープTをウエハ上に供給するテープ供給機構100と、セパレータSを剥離回収するセパレータ剥離機構200と、ウエハが載置される作業台を装置前面に進出駆動させるフロントローディング機構300と、保護テープTの幅方向に張力を掛けるテープ張力機構400と、保護テープTをウエハに貼付けるテープ貼付け機構500と、保護テープTをウエハの外周に沿って切り抜くカッタユニット700と、切抜かれた不要テープを引取るテープ引取り機構800と、カッタユニット700を揺動するカッタ揺動機構600とを備える。
請求項(抜粋):
半導体ウエハの表面に保護テープを貼付けてウエハ外周形状に沿って前記保護テープを切抜く保護テープ自動貼付け装置であって、半導体ウエハ上に保護テープを供給するテープ供給機構と、セパレータ付きの保護テープからセパレータを剥離回収するセパレータ剥離機構と、テーブル上に吸着保持された半導体ウエハの表面に広幅の保護テープを貼付けるテープ貼付け機構と、テーブル上において半導体ウエハの中心と略同心の縦軸心周りに回転駆動される切抜き用カッタユニットと、切抜かれた残部テープを剥離するテープ剥離機構と、半導体ウエハを保持する前記テーブルを、装置前側に引き出すフロントローディング機構と、を備えたことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ自動貼付け装置。
IPC (2件):
H01L 21/304 321 ,  H01L 21/68
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • 特開平1-143211
  • 特開平2-051249
  • 特開平3-297136
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審査官引用 (2件)
  • 特開平1-143211
  • 特開平2-051249

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