特許

J-GLOBAL ID：200903076720292078

混成集積回路

発明者： 太田 晋 ,  大川 克実 ,  坂本 則明
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-066741
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283639
出願日： 1993年03月25日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】 外部リード端子の固着部分における電流損失を抑制し、且つパワー混成集積回路のサイズを小型化にする。【構成】 金属基板(1)上に絶縁層(2)を介してインバータ回路が形成され、インバータ回路を構成する第1電源ラインは第1の銅板(4)、第2電源ラインは第2の銅板(5)、負荷に接続され且つ電流を供給する出力ラインは第3の銅板(6)で形成され、第1の銅板(4)上にはソース側のスイッチング素子(7)が、第3の銅板(6)上にはシンク側のスイッチング素子(8)が固着され、少なくとも第3の銅板(6)の一部を折曲げて外部リード端子(6A)とし兼用した混成集積回路であって、第1および第3部の銅板(4)(6)を基板(1)上に固着、第2の銅板(5)を基板(1)表面と離間した位置に配置する。

請求項（抜粋）：

金属基板上に絶縁層を介して固着された複数の一の銅板上にパワー半導体素子を固着し前記基板とケース材が一体化された混成集積回路において、前記一の銅板は前記基板上に直接固着され、前記一の銅板以外の他の銅板は前記ケース材に支持され且つ前記基板表面と離間すると共に前記一の銅板と重畳する位置に配置されたことを特徴とする混成集積回路。

IPC (3件)：

H01L 23/48 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18