特許

J-GLOBAL ID：200903076725656396

チップサイズパッケージ

発明者： 中谷 直人
出願人/特許権者： 日本アビオニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-229427
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049254
出願日： 1998年07月30日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】【課題】 実装されるプリント配線板の熱膨張率との差が小さい熱膨張率を有し、実装時アンダーフィルを要しないチップサイズパッケージを提供する。【解決手段】 半導体ウェーハの上下を、半導体ウェーハの熱膨張率よりも熱膨張率が大きい樹脂で挟んで固着し、チップサイズパッケージとしての熱膨張率を高め、実装されるプリント配線板の熱膨張率とチップサイズパッケージの熱膨張率との差を小さくする。

請求項（抜粋）：

エポキシ系またはポリイミド系などの半導体ウェーハより熱膨張率の大きい樹脂で、半導体ウェーハの上下から挟み固着したことを特徴とするチップサイズパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/14 R ,  H01L 23/30 D

Fターム (6件)：

4M109AA02 ,  4M109BA07 ,  4M109EA02 ,  4M109EA07 ,  4M109ED01 ,  4M109EE02