特許

J-GLOBAL ID：200903076732918436

電子回路を備えた実装部品

発明者： 中谷 和義 ,  岡田 雅信
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-341230
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160659
出願日： 1999年11月30日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：

【要約】【課題】 モジュール部品、ICパッケージ等の反りを抑えることにより、これらをマザーボード上に安定的に実装し、信頼性の向上を図る。【解決手段】 モジュール部品1の絶縁性基板2には、電子回路3、各電極4、各配線5を設け、この絶縁性基板2を半田6によってマザーボード上に面実装する。また、絶縁性基板2には、四角形の角隅側を切取るように各面取り部7を設ける。この結果、絶縁性基板2が半田6への加熱等により熱変形して反りが生じる場合でも、その反りを面取り部7によって低減でき、モジュール部品1の実装時には、絶縁性基板2が部分的に浮上がるのを抑制して実装状態を安定させることができる。

請求項（抜粋）：

板状の基板部材と、該基板部材に設けられ複数の回路素子を有する電子回路と、前記基板部材に設けられ該電子回路を外部と接続する複数の電極とからなる電子回路を備えた実装部品において、前記基板部材は複数の角隅部を有する多角形状に形成し、該基板部材の角隅部には直線状または円弧状の面取り部を設けたことを特徴とする電子回路を備えた実装部品。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H01L 25/00

FI (2件)：

H05K 1/02 B ,  H01L 25/00 B

Fターム (7件)：

5E338AA03 ,  5E338BB65 ,  5E338BB66 ,  5E338CC01 ,  5E338EE01 ,  5E338EE26 ,  5E338EE51