特許

J-GLOBAL ID：200903076736456208

印刷配線板用樹脂ワニス及びそれを用いたプリプレグ、金属張り積層板の製造方法

発明者： 水野 康之 ,  佐瀬 茂雄 ,  栗谷 弘之
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-080034
公開番号（公開出願番号）：特開平10-273533
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【課題】高周波帯域での誘電特性に優れ、保存安定性、ガラス織布等の基材への含浸性が良好で、印刷配線板とした場合の成形性、加工性、接着性、耐熱性、耐燃性等に優れた印刷配線板用樹脂ワニス等を提供する。【解決手段】(A)分子中にシアネート基を2個有するシアネート類化合物またはそのプレポリマーの1種以上と、(B)一価フェノール類化合物、(C)シアネート類化合物と反応性を有しない難燃剤及び(D)溶剤として芳香族炭化水素系溶剤とケトン系溶剤の混合溶剤を必須成分として含む印刷配線板用樹脂ワニス。そのワニスを基材に含浸、乾燥させプリプレグとしプリプレグの複数枚と金属箔を積層し、加熱加圧して金属張り積層板とする。

請求項（抜粋）：

(A)(I)式で表される分子中にシアネート基を2個有するシアネート類化合物またはそのプレポリマーの1種以上と、(B)一価フェノール類化合物、(C)シアネート類化合物と反応性を有しない難燃剤及び(D)溶剤として芳香族炭化水素系溶剤とケトン系溶剤の混合溶剤を必須成分として含む印刷配線板用樹脂ワニス。【化1】

IPC (2件)：

C08G 73/00 ,  C07D251/34

FI (2件)：

C08G 73/00 ,  C07D251/34 N