特許
J-GLOBAL ID：200903076741383030
集積化半導体圧力センサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-295414
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151892
出願日： 1992年11月04日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】 小型化および1つのパッケージの中に収めることが可能で、歩留まりが高く、特性の劣化を防ぐことができる集積化半導体圧力センサを提供する。【構成】 この発明による集積化半導体圧力センサは、半導体圧力センサチップ12と、半導体圧力センサチップ12が搭載され、半導体圧力センサチップ12から出力される信号を処理するバイポーラICチップ13とから構成されている。
請求項（抜粋）：
半導体圧力センサチップと、該半導体圧力センサチップが搭載され、該半導体圧力センサチップから出力される信号を処理する半導体チップとを具備することを特徴とする集積化半導体圧力センサ。
IPC (4件)：
H01L 29/84
, G01L 1/18
, G01L 9/04 101
, H01L 27/04
