特許

J-GLOBAL ID：200903076746832577

伝導冷却構造

発明者： 望月 優宏
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-278184
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121609
出願日： 1991年10月25日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】伝導冷却構造に係り、特に基板上に実装されたLSI等の発熱部品を液体冷媒によって伝導冷却する伝導冷却構造に関し、基板上に実装された発熱部品を冷却するモジュールを小型化することを目的とする。【構成】基板1上に実装された発熱部品2を、液体冷媒によって伝導冷却する伝導冷却構造において、チップ2bを有するパッケージ2aと、該チップ2bを封止するフタ2cとから構成される前記発熱部品2と、前記チップ2bの肉厚よりもその径が大きく、且つ前記パッケージ2aと前記フタ2cとの間に介在され、その内部にて液体冷媒が流動するパイプ3と、該パイプ3に接続され、該液体冷媒を循環するチューブ4により構成される。

請求項（抜粋）：

基板(1)上に実装された発熱部品(2)を、液体冷媒によって伝導冷却する伝導冷却構造において、チップ(2b)を有するパッケージ(2a)と、該チップ(2b)を封止するフタ(2c)とから構成される前記発熱部品(2)と、前記チップ(2b)の肉厚よりもその径が大きく、且つ前記パッケージ(2a)と前記フタ(2c)との間に介在され、その内部にて液体冷媒が流動するパイプ(3)と、該パイプ(3)に接続され、該液体冷媒を循環するチューブ(4)と、を具備することを特徴とする伝導冷却構造。