特許
J-GLOBAL ID：200903076748542061
樹脂接合型光学素子の樹脂成形用金型及び製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-145261
公開番号（公開出願番号）：特開平11-333862
出願日： 1998年05月27日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：
【要約】【課題】 光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型の光学素子を製造する際に、高精度な樹脂層の成形面を安定して形成することが可能であり、また成形物を容易に小さな力で離型することができる樹脂成形用金型と、これを用いた樹脂接合型光学素子の製造方法を提供すること。【解決手段】 光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型光学素子を製造するための樹脂成形用金型において、前記樹脂層の光学有効径部分の外側に位置する光学有効径周辺部を成形する金型面領域12から、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない金型面領域13まで達する溝14を少なくとも1カ所以上に設けたことを特徴とする樹脂接合型光学素子の樹脂成形用金型。
請求項（抜粋）：
光学素子基材上に所定形状の樹脂層を成形して設けることにより樹脂接合型光学素子を製造するための樹脂成形用金型において、前記樹脂層の光学有効径部分の外側に位置する光学有効径周辺部を成形する金型面領域から、前記樹脂層の末端部分の外側に位置し、樹脂層を成形しない金型面領域まで達する溝を少なくとも1カ所以上に設けたことを特徴とする樹脂接合型光学素子の樹脂成形用金型。
IPC (3件)：
B29C 39/02
, G02B 3/02
, B29L 11:00
