特許

J-GLOBAL ID：200903076750605780

電子装置

発明者： 根本 武夫 ,  大橋 繁男
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-166887
公開番号（公開出願番号）：特開平11-015566
出願日： 1997年06月24日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】本発明は、高密度発熱密度半導体素子と筐体間の熱抵抗の低減と組立作業性の高効率化を図ること、及び、高発熱密度半導体素子の熱を効率的に外気に放出することが本発明の課題である。【解決手段】本発明は、高発熱密度半導体素子を収納する筐体の一部が高柔軟性でしかも高熱伝導率の部材で構成され、該部材と該高発熱密度半導体素子表面の一部と接触させることで高発熱密度半導体素子の熱を筐体に効率よく伝達するものである。

請求項（抜粋）：

多数の高発熱密度半導体素子1を筐体2内のプリント基板4に実装した電子装置において、前記多数の高発熱密度半導体素子1の表面の一部と前記筐体2の一部を一個の柔軟性伝導体3で熱的に接続したことを特徴とする電子装置。

IPC (3件)：

G06F 1/20 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

G06F 1/00 360 C ,  H05K 7/20 D ,  H01L 23/36 D