特許
J-GLOBAL ID：200903076755179460
半導体接続基板、半導体接続基板の製造方法、及びベアチップ搭載ボード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-021372
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321184
出願日： 1997年02月04日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップ等の高配線密度の半導体チップと低配線密度のプリント配線板とを接続できる安価な半導体接続基板を提供する。【解決手段】 感光性ガラス基板11には、ベアチップ20のバンプ21〜24と同じ数の孔11a〜11dがあけられている。感光性ガラス基板11の上面には、配線13a〜13dが接着剤12により接着されている。配線13a〜13dは、ベアチップ20を接続する際にバンプ21〜24が接続されるべき位置と孔11a〜11dとの間を電気的に接続している。各孔11a〜11d内部は、メッキにより設けられた導体によって埋められており、さらにその先にバンプ14a〜14dが形成されている。この半導体接続基板10の、配線13a〜13dにはベアチップ20のバンプ21〜24を接続し、バンプ14a〜14dにはプリント配線板30の電極31〜34を接続する。
請求項（抜粋）：
半導体チップをプリント基板に接続するための半導体接続基板において、所定の位置に複数の孔が設けられた、感光性ガラスからなる基板と、前記孔に埋められた導電性物質の上に形成されたバンプと、前記バンプが形成された面と逆の面に設けられ、前記孔の間隔と異なる間隔で配置された複数の接続端子と前記導電性物質とを電気的に接続する配線と、を有することを特徴とする半導体接続基板。
IPC (3件)：
H01L 23/32
, H01L 21/60 311
, H05K 1/18
H01L 23/32 D
, H01L 21/60 311 S
, H05K 1/18 J
