特許
J-GLOBAL ID：200903076758233504
セラミックキャリア
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-292400
公開番号（公開出願番号）：特開平9-134977
出願日： 1995年11月10日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：
【要約】【課題】 各種電気機器に使用される電子部品、特にBGA,LGAに使用するセラミックキャリアに関し、2次元アレイ状に端子電極が形成されたセラミックキャリアをプリント配線板に実装したときの耐温度サイクル性を向上させる。【解決手段】 2次元アレイ状に端子電極3を配列したセラミックキャリア1の一主面に、端子電極3以外の領域に樹脂皮膜7を形成することにより、セラミックキャリアとPCBとの熱膨張計数差により発生する応力歪みを分散させる。
請求項（抜粋）：
一表面は半導体素子と接続され、他表面に格子状に形成した端子電極が半田ボールを介してプリント配線基板と接続されるセラミックキャリアにおいて、前記端子電極を形成した表面上のうち、前記端子電極以外の領域に樹脂皮膜を形成したことを特徴とするセラミックキャリア。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 C
