特許
J-GLOBAL ID：200903076770203882
パック圧延による薄板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高野 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-114603
公開番号（公開出願番号）：特開2001-300604
出願日： 2000年04月17日
公開日（公表日）： 2001年10月30日
要約：
【要約】【課題】 耐熱合金やチタン合金等の熱間加工が難しい合金の広幅・薄物材を熱間圧延にて特に板厚偏差の少ない製品を製造できる、パック圧延による薄板の製造方法を提供する。【解決手段】 一枚又は複数枚の板状のコア材をスペーサ材とカバー材で覆ってパック圧延材を形成し、このパック圧延材を圧延してコア材から薄板を製造する薄板の製造方法において、パック圧延材の最初の板厚に対して圧下比が3以上となるパスについては、圧下率を15%以上とすることを特徴とするパック圧延による薄板の製造方法。
請求項（抜粋）：
一枚又は複数枚の板状のコア材をスペーサ材とカバー材で覆ってパック圧延材を形成し、このパック圧延材を圧延してコア材から薄板を製造する薄板の製造方法において、パック圧延材の最初の板厚に対して圧下比が3以上となるパスについては、圧下率を15%以上とすることを特徴とするパック圧延による薄板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
前のページに戻る
