圧電発振器及び電圧制御発振器並びにその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-002693
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162345
出願日： 1996年01月10日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】半導体集積回路と圧電振動子を内蔵した圧電発振器及び半導体集積回路と圧電振動子と電子部品を内蔵した電圧制御発振器において、小型で薄型の表面実装タイプの圧電発振器及び電圧制御発振器を提供する。【解決手段】圧電振動子に断面形状が楕円あるいはトラック形状(長円形)の圧電振動子を用い、半導体集積回路及び電子部品と樹脂モールドした構成による圧電発振器及び電圧制御発振器。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路と圧電振動子とを内蔵した圧電発振器において、前記半導体集積回路はリードフレームのアイランド上に搭載され、ワイヤーボンディングにより前記リードフレームのインナーリード端子に電気的に配線されており、楕円あるいはトラック形状(長円形)の断面を有する前記圧電振動子は前記半導体集積回路に隣接して配置され、前記圧電振動子のリードと前記リードフレームの一部が電気的に接続されており、更に前記半導体集積回路に電気的に接続され外部から前記半導体集積回路のデータを制御する信号入力用リード端子を配置し、かつ前記インナーリード端子の外方部及び前記信号入力用リード端子を除いて、前記半導体集積回路と前記圧電振動子及び前記リードフレームを樹脂で一体にモールドし、更に前記信号入力用リード端子を用いて信号を入力することにより、発振周波数調整を行うことを特徴とする圧電発振器。

IPC (5件)：

H01L 23/50 , H03B 5/12 , H03B 5/32 , H03H 9/02 , H01L 21/60 301

FI (6件)：

H01L 23/50 K , H03B 5/12 G , H03B 5/32 H , H03B 5/32 E , H03H 9/02 L , H01L 21/60 301 B

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平2-097109
特公平6-091168

審査官引用 (4件)

特開平2-097109
特公平6-091168
特開平2-097109

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