熱硬化性樹脂組成物並びに該組成物を用いた多層プリント配線板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)： ▲吉▼田繁喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-123325
公開番号（公開出願番号）：特開平7-304931
出願日： 1994年05月13日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：

【要約】【目的】樹脂絶縁層と導体層が充分な密着強度で交互にビルドアップされ、耐熱性、電気絶縁性等に優れた多層プリント配線板、その製造方法及び樹脂絶縁層の形成に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供する。【構成】積層基板Aの第2、第5の導体層3、9の上に、粗化剤により分解もしくは溶解するフィラーとJIS C-2104に準じたゲル化試験法におけるゲル化時間が9分以上の反応性の遅いエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を塗布した後、一度目の加熱処理を行い半硬化状態に硬化させ、樹脂絶縁層2、10を形成する。次いで、スルーホール孔21を形成した後、粗化剤を用いて凹凸状に粗面化し、無電解めっき等により樹脂絶縁層の表面に導体層及びスルーホール20を形成した後、二度目の加熱処理を行う。次いで、導体層に所定の配線パターンを形成し、第1導体層1及び第6導体層11を形成する。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂と、(B)エポキシ樹脂硬化剤と、(C)粗化剤により分解もしくは溶解するフィラーと、(D)有機溶剤とを必須成分として含有してなり、上記(A)エポキシ樹脂成分100重量部中に、JISC-2104に準じたゲル化試験法におけるゲル化時間が9分以上の反応性の遅いエポキシ樹脂を30重量部以上含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 NJM , C08K 3/00 NKT , C08K 3/26 NKV , H05K 3/46

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平4-337315
特開平3-068621
特開昭63-235384

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審査官引用 (5件)

特開昭63-235384
特開平4-337315
特公平4-006116

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