特許
J-GLOBAL ID:200903076779849963
ポリアミド樹脂組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (2件):
高島 一 (外1名)
, 高島 一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-117723
公開番号(公開出願番号):特開平10-306211
出願日: 1997年05月08日
公開日(公表日): 1998年11月17日
要約:
【要約】【課題】 無機材料の分散性に優れ、それにより高い機械的強度および耐熱性が期待されるポリアミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】 ポリアミド樹脂と無機材料とを含有する組成物であって、当該無機材料が、膨潤性層状ケイ酸塩 (a)と、リン酸塩およびポリリン酸塩より選ばれた少なくとも1種の化合物 (b-1)と、多価金属塩および多核金属錯塩より選ばれた少なくとも1種の化合物 (b-2)との反応で生成するリン酸および金属元素を含有する化合物 (d)とが混合または反応した複合体であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物である。
請求項(抜粋):
ポリアミド樹脂と無機材料とを含有する組成物であって、当該無機材料が、膨潤性層状ケイ酸塩 (a)と、リン酸塩、ポリリン酸塩、多価金属塩および多核金属錯塩より選ばれた少なくとも1種の化合物 (b)とが混合または反応した複合体であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
IPC (4件):
C08L 77/00
, C08K 3/10
, C08K 3/32
, C08K 3/34
FI (4件):
C08L 77/00
, C08K 3/10
, C08K 3/32
, C08K 3/34
引用特許:
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