特許
J-GLOBAL ID：200903076780256070
半導体装置用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-174024
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008335
出願日： 1995年06月16日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：
【要約】【目的】受光または発光素子を内蔵したパッケージにおいて、機器製造時に容易に自立するとともに、実装後も自立強度を確保できる、簡易な構成のパッケージを提供する。【構成】モールド部の底面に少なくとも1つの下方外部接続端子を持ち、モールド部の両側面にモールド部下方に伸びる第1、第2の側面外部接続端子を備え、第1、第2の側面外部接続端子をモールド部側面において前方または後方に折り曲げ、下方外部接続端子と第1、第2の側面外部接続端子との間で前後方向および横方向での距離をとるとともに、モールド部底面の下方外部接続端子のうち少なくとも1つと第1、第2の側面外部接続端子に突起部を具備する。
請求項（抜粋）：
モールド部の底面に少なくとも1つの下方外部接続端子を備え、前記モールド部の両側面に前記モールド部下方に伸びる第1、第2の側面外部接続端子を備え、前記第1、第2の側面外部接続端子は前記モールド部側面において前方または後方に折曲げられてなり、前記下方外部接続端子と、前記第1、第2の側面外部接続端子の間には前後方向および横方向に所定の距離が確保されるとともに、前記下方外部接続端子のうちの少なくとも1つの端子と前記第1、第2の側面外部接続端子に突起部を具備したことを特徴とする半導体装置用パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 31/02
, G02B 6/42
, H01L 23/48
, H01S 3/18
H01L 31/02 B
, G02B 6/42
, H01L 23/48 M
, H01L 23/48 P
, H01S 3/18
