特許

J-GLOBAL ID：200903076783448876

電子デバイス用回路基板

発明者： 西沢 正登 ,  野田 正紀
出願人/特許権者： 長瀬産業株式会社 ,  株式会社野田スクリーン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-116913
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277878
出願日： 1999年03月23日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】 穴埋めが不十分な電子デバイス用基板は高密度配線ができない。【解決手段】 パターン面と同一面の穴埋めした電子デバイス用基板で、穴埋め部とパターンを同時に薄く削ることが可能になり、電子デバイス用高密度配線基板が提供できる。

請求項（抜粋）：

電子デバイスを表面に実装する電子デバイス用回路基板において、回路基板の上面と下面とを電気的に接続するスルーホールは樹脂により充填さており、前記スルーホール面から露出した前記樹脂面は、前記スルーホールを取り巻く銅パターン面とほぼ同一面にあることを特徴とする電子デバイス用回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/28

FI (3件)：

H05K 1/11 H ,  H05K 3/28 B ,  H01L 23/12 Q

Fターム (33件)：

5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314AA48 ,  5E314BB06 ,  5E314BB12 ,  5E314CC07 ,  5E314DD06 ,  5E314DD07 ,  5E314FF08 ,  5E314FF12 ,  5E314FF13 ,  5E314FF14 ,  5E314FF19 ,  5E314GG17 ,  5E314GG24 ,  5E317AA04 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB22 ,  5E317CC22 ,  5E317CC31 ,  5E317CC52 ,  5E317CD01 ,  5E317CD11 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16