特許

J-GLOBAL ID：200903076785297506

半導体ウエハ周縁研磨装置及び方法

発明者： 高橋 圭瑞 ,  伊藤 賢也 ,  白樫 充彦 ,  井上 和之 ,  山口 健二 ,  関 正也 ,  佐藤 覚 ,  渡邉 淳 ,  加藤 健二 ,  田村 淳 ,  浅川 荘一
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所 ,  日本ミクロコーティング株式会社
代理人 (2件)： 竹内 澄夫 ,  堀 明▲ひこ▼
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-121464
公開番号（公開出願番号）：特開2006-303112
出願日： 2005年04月19日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：

【課題】半導体ウエハのノッチとベベルの研磨を一つの装置内で効率よく行うことのできる半導体ウエハ周縁研磨装置及び方法を提供する。【解決手段】本発明の装置10は、半導体ウエハWを保持するためのウエハステージ23を有するウエハステージユニット20、ウエハステージユニット20を、ウエハステージ23の表面と平行な方向に移動させるためのステージ移動手段30、32、ウエハステージ23に保持した半導体ウエハWのノッチを研磨するノッチ研磨部40、及びウエハステージ23に保持した半導体ウエハWのベベルを研磨するベベル研磨部50から構成される。ハウジング11内に搬入された半導体ウエハWをウエハステージ23に載置し、またウエハステージ23に保持した半導体ウエハWをウエハステージ23から取り上げるためのウエハチャック手段80からさらに構成される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの周縁を研磨するための装置であって、 半導体ウエハを保持するためのウエハステージ、前記ウエハステージを回転させるためのステージ回転手段、及び前記ウエハステージの表面と同一平面内で旋回往復移動させるためのステージ旋回往復移動手段から成るウエハステージユニット、 前記ウエハステージユニットを、前記ウエハステージの表面と平行な方向に移動させるためのステージ移動手段、 前記ウエハステージに保持した半導体ウエハの周縁を研磨するための2以上の研磨部、 から成る装置。

IPC (5件)：

H01L 21/304 ,  B24B 9/00 ,  B24B 21/00 ,  B24B 49/12 ,  B24B 55/08

FI (9件)：

H01L21/304 621E ,  H01L21/304 622F ,  H01L21/304 622G ,  H01L21/304 622R ,  H01L21/304 622Z ,  B24B9/00 601H ,  B24B21/00 A ,  B24B49/12 ,  B24B55/08 A

Fターム (58件)：

3C034AA17 ,  3C034BB72 ,  3C034BB93 ,  3C034CA01 ,  3C034CA03 ,  3C034CA05 ,  3C034CA13 ,  3C034CA22 ,  3C034CB01 ,  3C034CB08 ,  3C034DD07 ,  3C034DD10 ,  3C034DD13 ,  3C047KK01 ,  3C047KK05 ,  3C049AA05 ,  3C049AA11 ,  3C049AA13 ,  3C049AA14 ,  3C049AA16 ,  3C049AA18 ,  3C049AB04 ,  3C049AC02 ,  3C049AC04 ,  3C049AC05 ,  3C049BA01 ,  3C049BA07 ,  3C049BA14 ,  3C049BB02 ,  3C049BC02 ,  3C049CA05 ,  3C049CB01 ,  3C049CB03 ,  3C049CB04 ,  3C049CB06 ,  3C049CB08 ,  3C058AA05 ,  3C058AA11 ,  3C058AA13 ,  3C058AA14 ,  3C058AA16 ,  3C058AA18 ,  3C058AB04 ,  3C058AC02 ,  3C058AC04 ,  3C058AC05 ,  3C058BA01 ,  3C058BA07 ,  3C058BA14 ,  3C058BB02 ,  3C058BC02 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB04 ,  3C058CB06 ,  3C058CB08 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-341224   出願人：日本ミクロコーティング株式会社
• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-025794   出願人：日本ミクロコーティング株式会社
• 研磨テープによる研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-266101   出願人：日本ミクロコーティング株式会社

審査官引用 (10件)

• ウェーハの面取り面研磨方法および面取り面研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-249049   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 端面研磨装置における周面研磨部の搬送部材配列
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-337683   出願人：スピードファム・アイペック株式会社
• 半導体装置の製造方法および研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-359818   出願人：株式会社東芝
• スピン乾燥機及びウェハ外周部研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-142153   出願人：スピードファム株式会社
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-026367   出願人：株式会社荏原製作所, 株式会社東芝
• 基板の表面平滑化装置および方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-276505   出願人：日本ミクロコーティング株式会社
• 研磨装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-030872   出願人：日本ミクロコーティング株式会社, 川久保洋一
• 半導体ウェーハのノッチ研削装置及びノッチ溝の面取り方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-240886   出願人：株式会社日平トヤマ
• ウェーハのノッチ部研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-294387   出願人：信越半導体株式会社, 不二越機械工業株式会社
• ウェーハ・ノッチ研磨機およびウェーハの配向ノッチ研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-234925   出願人：ティエスケィアメリカインコーポレイテッド