特許
J-GLOBAL ID：200903076786108120
ヒートシール方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
坂上 好博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-213689
公開番号（公開出願番号）：特開平9-058622
出願日： 1995年08月22日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：
【要約】【課題】 空気溜りによる火膨れを生じず確実に融着がされるヒートシール方法を提供する。【解決手段】 各々が内面から外面へ樹脂フィルム、樹脂発泡体及び蒸着樹脂層の順に積層されてなるシート材料21a及び21bはその端部を揃えた状態で搬送される。Y地点でシート材料21a及び21bは針37a〜37cによって各々を貫通する針穴が形成される。針穴が形成された部分は、距離LだけX地点に搬送される。X地点では、バックアップバー27と周辺押えバー45a及び45bによってシート材料21a及び21bは押圧保持された後、加熱されたシール板25によって加熱圧着される。
請求項（抜粋）：
各々が、内面から外面へ樹脂フィルム、樹脂発泡体および蒸着樹脂層の順に積層されてなるシート材料同志を融着させるヒートシール方法であって、前記シート材料の各々の融着させるべきシール部分を当接する工程と、前記シール部分に対応する前記樹脂発泡体の部分に含まれている気体を外部に除去しつつ、前記シール部分を加熱圧着する工程とを備えた、ヒートシール方法。
FI (2件)：
B65B 51/10 Q
, B65B 51/10 B
