特許

J-GLOBAL ID：200903076787330160

回路基板を等圧する冷却体

発明者： 広瀬 精一
出願人/特許権者： 安藤電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-208758
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045763
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】 回路基板4を等圧する冷却体を提供する。【構成】 冷却体1を可撓性膜で形成する。冷却体1内を冷媒が流通可能に複数の冷却室1C〜1Fに区分する。冷却体1内に冷媒を循環し、冷媒の圧力で可撓性膜を膨張させ、冷却室1C〜1Fが膨張して回路基板4の発熱部品4Aを均等に押圧する。

請求項（抜粋）：

冷却体を可撓性膜で形成し、前記冷却体内に冷媒を循環し、前記冷媒の圧力で前記可撓性膜を膨張させ、前記膨張した前記可撓性膜を回路基板の発熱部品に押圧して冷却する冷却体において、冷却体内を前記冷媒が流通可能に複数の冷却室に区分し、前記冷却室が膨張して前記回路基板を均等に押圧することを特徴とする回路基板を等圧する冷却体。