特許

J-GLOBAL ID：200903076789350851

ブレーズ化回折格子の加工方法

発明者： 高島 譲
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-010495
公開番号（公開出願番号）：特開平10-206618
出願日： 1997年01月23日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】 ブレーズ化ホログラフィック光学素子を製作する方法を提供すること。【解決手段】 イオン源11からイオンを抽出する抽出装置12と、この抽出装置によってイオン源から抽出されたイオンを加速する加速光学系13と、この加速光学系によって加速されたイオンを偏向させる偏向手段14と、この偏向手段によって偏向されたイオンを集束させる集束光学系15と、上記抽出装置の抽出電圧、上記加速手段のコイルに付加する電圧、上記偏向手段のコイルに付加する電圧、被加工物を配置するステージの位置を制御するコントロ-ラ18を有するイオン加工装置において、上記偏向手段14の内部には複数の貫通孔で構成されるマスクが配置され、このマスクによってビームの強度分布を鋸歯状に成形し、このビームをスキャンすることにより、断面が鋸歯状のブレーズ化回折格子を加工するようにしたことを特徴とする加工方法である。

請求項（抜粋）：

イオン源と、イオン源からイオンを抽出する抽出装置と、この抽出装置によってイオン源から抽出されたイオンを加速する加速手段と、この加速手段によって加速されたイオンを偏向させる偏向手段と、この偏向手段によって偏向されたイオンを集束させる集束手段と、上記抽出装置の抽出電圧、上記加速手段のコイルに付加する電圧、上記偏向手段のコイルに付加する電圧、被加工物を配置するステージの位置を制御する制御手段を有するイオン加工装置において、上記偏向手段の内部には複数の貫通孔で構成されるマスクが配置され、このマスクによってビームの強度分布を鋸歯状に成形し、このビームをイオンビ-ム加工基板上でスキャンすることにより、断面が鋸歯状のブレーズ化回折格子を加工するようにしたことを特徴とするブレ-ズ化回折格子の加工方法。