特許

J-GLOBAL ID：200903076792145240

混成集積回路装置

発明者： 磯山 貴久雄 ,  五十嵐 優助 ,  高島 和典
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-036442
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235567
出願日： 1992年02月24日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】 金属基板上に比較的熱抵抗値の高い絶縁樹脂層を介して導電パターンが形成される混成集積回路であっても、放熱効果を最大限向上させる混成集積回路装置を提供することを目的とする。【構成】 金属基板(1)上にパワー用導電路(2)のみを設け、放熱体(3)が固着される導電路(2)の固着パッド(2a)を放熱体(3)よりも拡張させ、小信号回路が形成された回路基板(6)を基板(1)上に固着したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

絶縁金属基板上に所望形状の導電路が設けられ、その導電路の所定位置の固着パッド上にパワー半導体素子を固着した放熱体が搭載され、前記絶縁金属基板上に直接絶縁層を介して回路基板が搭載された混成集積回路装置であって、前記放熱体が固着搭載される固着パッドの大きさを前記放熱体よりも大きく形成したことを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36