特許

J-GLOBAL ID：200903076793357356

電力ケーブル用半導電性樹脂組成物

発明者： 増田 誠 ,  仁田 眞
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 小林 保 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-224301
公開番号（公開出願番号）：特開平7-078507
出願日： 1993年09月09日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：

【要約】【目的】 ベース樹脂としてエチレン-酢酸ビニル共重合体を用い、架橋促進あるいは架橋時の脱酢酸の捕獲(受酸)の目的で添加される酸化マグネシウムの分散不良によって凝集した粗粒が、核となって半導電層表面(絶縁体との界面)に突起として形成されるのを防止し、この突起が起点となって生じる電気的な絶縁破壊、及びこれを誘発する水トリーの発生を防止する。【構成】 エチレン-酢酸ビニル共重合体100重量部に対し、導電性カーボンブラックを適宜配合して半導電化し、平均粒径0.5〜2μmの酸化マグネシウムを0.5〜5重量部する。

請求項（抜粋）：

エチレン-酢酸ビニル共重合体100重量部に対し、導電性カーボンブラックを適宜配合して半導電化し、平均粒径0.5〜2μmの酸化マグネシウムを0.5〜5重量部添加してなる電力ケーブル用半導電性樹脂組成物。

IPC (2件)：

H01B 1/24 ,  H01B 9/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-311745
  
• 特開昭49-070196
  
• 特開平4-196010