特許
J-GLOBAL ID：200903076799912653
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-277921
公開番号（公開出願番号）：特開平7-110363
出願日： 1993年10月08日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：
【要約】【目的】導通性検査を簡単に短時間で行える半導体装置の提供を目的とする。【構成】半導体装置20はTAB基板22上に配線24〜29が施され、この配線24〜29にバンプ32を介して接続された状態で半導体チップ23が実装されている。半導体チップ23には駆動回路33と検査回路34が組み込まれており、検査回路34は駆動回路33用の配線39に接続されたスイッチ35、36、配線38及び導通判定回路37を備えている。導通性検査時、半導体装置20は外部検査装置21からリード線31を介して電源とカット信号(Cut)及びチェック信号(Check)が供給されると、半導体装置20内の配線をスイッチ35、36により駆動回路33から切り離すとともに、導通判定回路37に接続して、電源電圧Vccを各配線に供給し、導通状態に応じた検査結果信号(Result)を導通判定回路37から検査装置21に出力する。
請求項（抜粋）：
回路基板上に少なくとも入出力端子と該入出力端子に接続された配線とが施され、該配線に接続して回路素子が実装された半導体装置において、前記回路素子に、外部装置から動作信号が入力されると前記回路基板上の配線の導通状態及び該配線と該回路素子との間の導通状態に応じて異なる値の出力信号を出力する導通検査回路を組み込んだことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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