特許

J-GLOBAL ID：200903076802812746

半導体装置及びその実装方法

発明者： 瀬戸 謙治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-055365
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256421
出願日： 1997年03月11日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 表面実装型の半導体装置の位置合わせを高精度に行ない、かつ位置決め後のずれを防止することが可能な技術を提供する。【解決手段】 表面実装型の半導体装置の実装基板と対向する面にリードの実装面よりも突出した突起部を設け、実装基板に前記突起部に対応させて設けた位置決め孔及び前記突起部の係合によって、半導体装置と実装基板との位置合わせを行なう。【効果】 突起部と位置決め孔とによって実装基板上の正確な位置に半導体装置を付着させて、その位置を固定できるので、位置合わせを簡略化することが可能となり、位置合わせ後の半導体装置のずれを防止することができる。

請求項（抜粋）：

半導体装置の外部端子であるリードが、実装基板の前記半導体装置と対向する面に設けられたパッドと接続される表面実装型の半導体装置において、半導体装置の実装基板と対向する面に前記リードの実装面よりも突出した突起部を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/18 ,  H05K 13/04

FI (5件)：

H01L 23/12 K ,  H01L 23/28 J ,  H01L 23/50 N ,  H05K 1/18 H ,  H05K 13/04 M