特許
J-GLOBAL ID：200903076807858515
半導体ウエハ熱処理炉用の測温ウエハ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中野 収二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-220057
公開番号（公開出願番号）：特開平11-051776
出願日： 1997年07月30日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウエハの熱処理炉における温度制御をテストするために用いる測温ウエハであり、ウエハの温度分布をシュミレーション可能とし、しかも、熱電対を好適に植設した測温ウエハを提供する。【構成】 実ウエハと同形同材のダミーウエハと、該ダミーウエハの表面に点在する多数の凹部と、前記凹部に対応する多数の熱電対とから成り、前記熱電対の温接点部を前記凹部の底部に接触せしめた状態で、該凹部に充填した耐熱固着剤により該温接点部を埋設した構成である。
請求項（抜粋）：
実ウエハと同形同材のダミーウエハと、該ダミーウエハの表面に点在する多数の凹部と、前記凹部に対応する多数の熱電対とから成り、前記熱電対の温接点部を前記凹部の底部に接触せしめた状態で、該凹部に充填した耐熱固着剤中に前記温接点部を埋設したことを特徴とする半導体ウエハ熱処理炉用の測温ウエハ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G01K 7/02 A
, G01K 7/02 E
, H01L 21/66 Z
