特許
J-GLOBAL ID:200903076808147418

接着剤組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山本 隆也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-203438
公開番号(公開出願番号):特開平7-053936
出願日: 1993年08月17日
公開日(公表日): 1995年02月28日
要約:
【要約】【構成】 構造式(I)で表されるエポキシ樹脂を少なくとも15重量%含有するエポキシ樹脂a、分子中にカルボキシル基を有する常温で固体のアクリロニトリルブタジエン共重合体b、およびエポキシ硬化剤cを含有し、b/(a+b+c)=10〜50重量%である接着剤組成物及び同組成物からなる接着シート。【化1】R1 ,R2 は水素または炭素数1〜9の炭化水素基であり、互に同一であっても異なっていてもよい。【効果】近年の回路設計の高度化・複雑化に伴う信頼性のある高性能接着剤、特に接着時の流動性がほとんどなく、高温時における接着力の高い接着剤の要求、さらに、半導体チップと回路とを接続するワイヤボンディング時に、ボンディングパッドが熱変形する等による接続信頼性低下を起こさない等、近年要求されるようになった上記の諸特性を満足することのできる、接着時の流動性がほとんどなく、高温時の接着力に優れ、ワイヤボンディング信頼性の高い接着剤組成物を提供する。
請求項(抜粋):
式(I)で表されるエポキシ樹脂を少なくとも15重量%含有するエポキシ樹脂a、分子中にカルボキシル基を有する常温で固体のアクリロニトリルブタジエン共重合体b、およびエポキシ硬化剤cを含有し、b/(a+b+c)=10〜50重量%である接着剤組成物。【化1】R1 ,R2 は水素または炭素数1〜9の炭化水素基であり、互に同一であっても異なっていてもよい。
IPC (3件):
C09J163/00 JFM ,  C09J163/00 JFP ,  C08J 5/18 CFC

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