特許

J-GLOBAL ID：200903076815768657

有機EL素子製造に用いる真空蒸着用多面付けメタルマスク

発明者： 土屋 輝直
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 乗松 恭三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-208636
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055231
出願日： 2002年07月17日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】有機EL素子製造における真空蒸着を生産性良く且つ高精細パターニングで実施可能なメタルマスクを提供する。【解決手段】メタルマスク11に、多数のスリットを配列した構造のマスク部14を複数個形成すると共に、そのメタルマスクの、スリットに直交する断面における、マスク部14の単位幅当たりの断面積と無スリット部分11bの単位幅当たりの断面積との差を小さくして、マスク部と無スリット部分との剛性の差を小さく抑え、このメタルマスクをスリットに平行方向に引っ張るのみで、しわやたるみを生じることなく各マスク部のスリットを高精度で引き揃えることを可能とし、それをベースプレート12に固定し、基板に対する真空蒸着に用いることで、高精細なパターニングを可能とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

多数の微小なスリットを微小間隔で配列した構成のマスク部を、少なくとも前記スリットに直交する方向に間隔を開けて複数個配列した構成の、有機EL素子製造に用いる真空蒸着用のメタルマスクにおいて、該メタルマスクの前記スリットに直交する方向の断面における前記マスク部の単位幅当たりの断面積と、マスク部以外の無スリット部分の単位幅当たりの断面積との差を、マスク部の単位幅当たりの断面積の50%以内となるようにしたことを特徴とする、有機EL素子製造に用いる真空蒸着用多面付けメタルマスク。

IPC (3件)：

H05B33/10 ,  C23C14/24 ,  H05B33/14

FI (3件)：

H05B33/10 ,  C23C14/24 G ,  H05B33/14 A

Fターム (8件)：

3K007AB18 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  4K029BC07 ,  4K029BD00 ,  4K029HA02 ,  4K029HA03 ,  4K029HA04