特許

J-GLOBAL ID：200903076818907585

高導電性銅合金

発明者： 三宅 淳司 ,  波多野 隆紹
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-346495
公開番号（公開出願番号）：特開平6-192768
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1994年07月12日
要約：

【要約】【目的】 トランジスタや集積回路(IC)等のような半導体機器のリード材として好適な、高い導電性に加えて優れた打ち抜き加工性を備えた銅合金を提供する。【構成】 重量%にて、Ti,Zr,Hf又はThの1種以上:0.0005%〜0.05%未満を含有し、あるいはさらにP,Sn,Ni,Si,Zn,Fe,Cr,B,Co,Mg,Al又はCuおよび不可避的不純物からなる組成を有する銅合金であり、あるいは平均結晶粒径を25μm未満に調整した銅合金である。

請求項（抜粋）：

重量割合にて、Ti,Zr,HfまたはThのうちの1種以上:総量で0.0005%以上0.05%未満を含むと共に、残部がCu及び不可避的不純物からなることを特徴とする高導電性銅合金。