実装機用除振装置、実装機用除振方法、及び電子部品実装機

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-033505
公開番号（公開出願番号）：特開平10-229300
出願日： 1997年02月18日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】十分な除振効果及び生産性を向上可能な除振装置、除振方法、及び電子部品実装機を提供する。【解決手段】支持用部材111等と移動装置112とを備え、上記移動装置にて上記支持用部材を基板2へ移動させ上記支持用部材を上記基板へ当接させることで、上記支持用部材は上記基板の凹凸に対応して上記基板を支持する。よって、被実装体の種類が変更され上記凹凸の形状が変化したときでも該凹凸に対して再度上記支持用部材を当接させることで基板を支持することができ迅速な対応が可能となるとともに、上記被実装体を支持し除振することができる。

請求項（抜粋）：

表裏両面に部品が実装される被実装体(2)の一方の面に当接することで上記被実装体を被実装体用支持部材(1)に押圧して上記被実装体の除振を行う実装機用除振装置であって、少なくとも一部分に粘弾性体部材(114,115,135,144,158,175,199,214)を有し、かつ上記被実装体の上記一方の面における上記部品の有無による凹凸に当接し該凹凸に対応して支持することで上記被実装体を上記被実装体用支持部材に押圧して上記被実装体の除振を行う当接部分を有する支持用部材(111,131,141,151,171,191,211)と、上記支持用部材の上記当接部分を変形させるために上記被実装体と上記支持用部材とを相対的に移動させる移動装置(112)と、を備えたことを特徴とする実装機用除振装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305

FI (2件)：

H05K 13/04 P , B23P 21/00 305 B

引用特許：

審査官引用 (6件)

基板保持装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-325588 出願人：松下電器産業株式会社
自動機器用バックアッププレート
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-027431 出願人：株式会社アドバンテスト
特開平4-267600

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