特許

J-GLOBAL ID：200903076838965522

絶縁性ペースト

発明者： 柏崎 綾子 ,  賤機 弘憲
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-264464
公開番号（公開出願番号）：特開平8-104740
出願日： 1994年10月04日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)(a )エポキシ樹脂、(b )フェノール樹脂系硬化剤、(c )次の一般式(1)又は(2)で示されるスルホニウム塩からなる変性樹脂、(B)絶縁性粉末および(C)溶剤、反応性希釈剤又はこれらの混合物を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペーストである。【効果】 本発明の絶縁性ペーストは低温硬化、高速硬化が可能で、接着強度、耐湿性に優れ、また貯蔵安定性にも優れている。この絶縁性ペーストを用いることによって、信頼性の高い電子部品を製造することができる。。

請求項（抜粋）：

(A)(a )エポキシ樹脂、(b )フェノール樹脂系硬化剤、(c )次の一般式(1)又は(2)で示されるスルホニウム塩【化1】からなる変性樹脂、(B)絶縁性粉末および(C)溶剤、反応性希釈剤又はこれらの混合物を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペースト。

IPC (7件)：

C08G 59/68 NKL ,  C09D 5/25 PQX ,  C09D163/00 PJP ,  C09D163/00 PJQ ,  C09D163/00 PKB ,  C09D163/00 PKH ,  H01B 3/40