特許

J-GLOBAL ID：200903076842203084

リードフレーム、半導体装置およびその製造方法

発明者： 野瀬 藤明 ,  渡邊 祐二 ,  菊池 卓 ,  三輪 孝志
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-275684
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125850
出願日： 1996年10月18日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】 ボンディングワイヤを不要とし、パッケージ厚を薄型化する。【解決手段】 半導体チップ2の上方に絶縁テープ3を介してリードフレームが位置するLOC構造の半導体装置において、半導体チップ2のボンディングパッド上に設けられたバンプBBと重合するインナリード4aの先端部には、バンプBBと同じ程度の幅で、深さが50μm程度以上からリードLの厚さの半分程度以下に形成された形状の接続固定用凹部4a1 がハーフエッチなどにより形成され、半導体チップ2のダイボンディング時にインナリード4aとバンプBBとも熱圧着し、接続固定用凹部4a1 がバンプBBを覆うよう接続させる。

請求項（抜粋）：

電極部にバンプが設けられた半導体チップの上方にインナリードが位置するリードフレームであって、前記インナリードの先端部に、前記バンプを密着させる接続固定部を設けた構造よりなることを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/321

FI (4件)：

H01L 23/50 U ,  H01L 23/50 S ,  H01L 21/92 602 R ,  H01L 21/92 621 A