半導体装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大胡典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-114576
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298254
出願日： 1996年05月09日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】【課題】半導体装置を取り巻く雰囲気中の熱による絶縁基板とマザーボードの膨張差を軽減し、金属バンプに生じる亀裂による断線を防止し、信頼性の高い半導体装置を提供すること。【解決手段】絶縁基板1を絶縁基板1の対角線の交点を通る線で4等分に分割する。その後、この分割した部分を含む絶縁基板1上に、半導体チップ3を搭載し、マウント樹脂4を用いて固着する。また、あらかじめ所定の絶縁基板1a,1b,1c,1dを用意してもよい。また、分割した絶縁基板1a,1b,1c,1d同士を樹脂製の接着剤2で固着してもよい。また、半導体チップ3はフィルムタイプの接着剤を用いて絶縁基板1上に固着してもよい。

請求項（抜粋）：

離れて配置された複数の絶縁基板と、この複数の絶縁基板上にまたがって搭載された半導体チップと、前記絶縁基板の各裏面の電極部に形成された金属バンプと、この金属バンプを介して前記絶縁基板の各々と電気的に接続され、前記絶縁基板と線膨張係数が異なる材質のマザーボードとを具備したことを特徴とする半導体装置。

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