特許

J-GLOBAL ID：200903076862226846

半導電性熱可塑性樹脂組成物

発明者： 北村 秀樹 ,  松永 悟 ,  寺本 嘉吉 ,  赤津 政美 ,  寺島 久明
出願人/特許権者： 呉羽化学工業株式会社
代理人 (1件)： 西川 繁明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-366016
公開番号（公開出願番号）：特開平11-181270
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 1999年07月06日
要約：

【要約】【課題】 105〜1012Ωcmの範囲内で所定の体積抵抗率を安定して精度よく再現することができ、環境湿度の変動による体積抵抗率の変化が小さく、しかもアルカリ金属塩のブリードアウトによる金属腐食性が少ない半導電性熱可塑性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)ポリアルキレンオキシド2〜99.9重量%、(B)他の熱可塑性樹脂0〜97.9重量%、及び(C)23°Cの水に対する溶解度が1g/L以下のアルカリ金属塩0.1〜5重量%を含有する半導電性熱可塑性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)ポリアルキレンオキシド2〜99.9重量%、(B)他の熱可塑性樹脂0〜97.9重量%、及び(C)23°Cの水に対する溶解度が1g/L以下のアルカリ金属塩0.1〜5重量%を含有する半導電性熱可塑性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 71/02 ,  C08K 5/42 ,  C08L 27/16 ,  C08L101/00 ,  G03G 15/02 101

FI (5件)：

C08L 71/02 ,  C08K 5/42 ,  C08L 27/16 ,  C08L101/00 ,  G03G 15/02 101