特許

J-GLOBAL ID：200903076869261353

基板表面の処理方法

発明者： 山口 裕章 ,  中島 紘平
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
代理人 (1件)： 羽鳥 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-072778
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274130
出願日： 1998年03月20日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】 リンスをしなくても乾燥するだけで基板表面に成分が残留せず、しかも常温で短時間で処理することができ、また基板表面のヌレ性の改善効果が大きく、薬剤を基板表面に均一に塗布することができ且つ薬剤の塗布膜と基板表面との密着性を向上させることができる電気・電子機器用基板表面の処理方法を提供すること。【解決手段】 電気・電子機器用基板の表面を、アンモニウム化合物からなる処理剤で前処理した後、この前処理後の基板表面に、シランカプラー、ホトレジスト、絶縁膜形成用塗料、SOG形成用溶液、透明導電膜形成用塗料およびカラーフィルター形成用塗料からなる群から選択される一種または二種以上の薬剤を塗布する。

請求項（抜粋）：

電気・電子機器用基板の表面を、アンモニウム化合物からなる処理剤で前処理した後、この前処理後の基板表面に、シランカプラー、ホトレジスト、絶縁膜形成用塗料、SOG形成用溶液、透明導電膜形成用塗料およびカラーフィルター形成用塗料からなる群から選択される一種または二種以上の薬剤を塗布することを特徴とする基板表面の処理方法。

IPC (5件)：

H01L 21/304 647 ,  H01L 21/304 651 ,  B08B 3/08 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/312

FI (5件)：

H01L 21/304 647 A ,  H01L 21/304 651 J ,  B08B 3/08 Z ,  H01L 21/312 B ,  H01L 21/30 563