特許
J-GLOBAL ID:200903076869987974

電子機器筐体構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青木 輝夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-314128
公開番号(公開出願番号):特開平8-148851
出願日: 1994年11月24日
公開日(公表日): 1996年06月07日
要約:
【要約】【目的】 組立性がよく省力化が可能になる電子機器筐体構造を提供する。【構成】 電子回路ユニットを内部に収容した電子機器筐体構造において、内部に電子回路ユニット及び電源のいずれかを収容し且つ一側部に収容部を有し且つ上、下面部にフレーム連結部を有するシングルフレーム7及びダブルフレーム8と、面部にケーブルホール2-3、2-4、2-5、2-6を有し且つ上面部にシングルフレーム7及びダブルフレーム8のフレーム連結部に連結する架台側連結部を有する架台2と、面部にケーブルホール5-1を有し且つ下面部にシングルフレーム7及びダブルフレーム8ののフレーム連結部に連結する天井板側連結部を有する天井板5とを備えたものである。
請求項(抜粋):
電子回路ユニットを内部に収容した電子機器筐体構造において、内部に電子回路ユニット及び電源のいずれかを収容し且つ一側部に収容部を有し且つ上、下面部にフレーム連結部を有する複数の筐体フレームと、面部に筐体フレームの収容部に連通するケーブルホールを有し且つ上面部に筐体フレームのフレーム連結部に連結する架台側連結部を有する架台と、面部に筐体フレームの収容部に連通するケーブルホールを有し且つ下面部に筐体フレームのフレーム連結部に連結する天井板側連結部を有する天井板とを備えたことを特徴とする電子機器筐体構造。
IPC (2件):
H05K 5/02 ,  H05K 7/18
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平1-201998
  • 特開昭61-256797

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