特許
J-GLOBAL ID：200903076873468000
リードフレームの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-319769
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129490
出願日： 1991年11月07日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 エッチングストップ層たる第2の金属層が侵蝕される虞れを防止しつつ第1の金属層によるリードを微細化できるようにする。【構成】 第1の金属層1に対して先ず異方性の良好なエッチング液を用いて第2の金属層2が露出しない深さで選択的エッチングをし、次に、選択性の良好なエッチング液を用いて選択的エッチングを行うことにより第1の金属層からなるリードを形成する
請求項（抜粋）：
第1の金属層に第2の金属層を積層したリードフレーム材の第1の金属層を選択的にエッチングすることによりリードを形成し、その後、該リードを少なくともマスクの一部として上記第2の金属層をエッチングするリードフレームの製造方法において、上記リードを形成する第1の金属層に対する選択的エッチングを、先ず異方性の良好なエッチング液を用いて第2の金属層が露出しない深さで行う第1の選択的エッチングと、第1の金属層を侵蝕し第2の金属層を侵蝕しないという選択性の良好なエッチング液を用いてリードを仕上げる第2の選択的エッチングにより行うことを特徴とするリードフレームの製造方法
IPC (2件)：
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