特許
J-GLOBAL ID:200903076877912045

積層体及びそれを用いた袋体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小西 淳美
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-060129
公開番号(公開出願番号):特開平10-235773
出願日: 1997年02月28日
公開日(公表日): 1998年09月08日
要約:
【要約】【課題】 包装用の積層体にみられた製造工程で少なくともヒートシール層に発生する異物の付着がなく、絵柄層を及びバリアフィルムとの積層体の提供を課題とする。【解決手段】 ヒートシール性をもつ筒状フィルムTより軟化温度が高い補強層5を設けた積層体10において、補強層5が少なくともバリア層4をもつ補強層5を積層した積層体10である。そして、上記のバリア層4がアルミニウム箔、ポリ塩化ビニリデンコートフィルム、蒸着フィルム、ポリビニルアルコール又はエチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物のフィルムの1種又は2種以上から構成する。
請求項(抜粋):
ヒートシール性をもつ筒状フィルムの外面に該筒状フィルムより熱軟化温度が高い補強層を設けたことを特徴とする積層体。
IPC (4件):
B32B 7/02 105 ,  B32B 27/00 ,  B65D 30/02 ,  B65D 75/28
FI (4件):
B32B 7/02 105 ,  B32B 27/00 H ,  B65D 30/02 ,  B65D 75/28
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 特開平3-264353
  • 特開昭61-084230
  • 特開昭63-082352
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