特許
J-GLOBAL ID:200903076878197072
コーティングされた金属製品
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
三俣 弘文
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-286389
公開番号(公開出願番号):特開2001-152385
出願日: 2000年09月21日
公開日(公表日): 2001年06月05日
要約:
【要約】【課題】 多項率が低く、あらゆる環境において腐蝕を防ぐことの可能な、金属基板の表面仕上げを提供する。【解決手段】 本発明によると、金属基板は、非晶質金属下部層、耐腐蝕性金属中間層、および一つ以上の貴金属外部層を順次含む、多層表面仕上げ材によってコーティングされる。一実施例において、金属基板は銅合金から、非晶質金属下部層はNi-Pから、中間層はニッケルから、外部層はパラジウムからそれぞれ成る。結果として得られる構造は、電気コネクタとして特に有用である。
請求項(抜粋):
金属基板を含み、前記基板上に、非晶質金属下部層、金属中間層、少なくとも一つの貴金属外部層を順次含む、多層表面仕上げ材を付着することを特徴とするコーティングされた金属製品。
IPC (5件):
C25D 5/12
, C25D 7/00
, C25D 7/12
, H01L 23/50
, H01R 13/03
FI (5件):
C25D 5/12
, C25D 7/00 H
, C25D 7/12
, H01L 23/50 D
, H01R 13/03 A
引用特許:
審査官引用 (15件)
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貴金属めっきの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-124914
出願人:ぺんてる株式会社
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特開平3-229891
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特開平3-059972
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半導体チツプ実装用リードフレームとその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-282608
出願人:古河電気工業株式会社
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電子部品リード部材及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-151980
出願人:古河電気工業株式会社
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電子部品用導電材料及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-147744
出願人:古河電気工業株式会社
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リードフレーム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-070922
出願人:ヴェー・ツェー・ヘレウス・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング
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特開平1-132072
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特開昭53-139173
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特開昭53-139173
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特開平3-229891
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特開平3-059972
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特開平1-132072
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特開昭53-139173
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特開平3-059972
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引用文献:
審査官引用 (2件)
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表面技術便覧, 19980227, 初版, p.211
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アモルファスめっき法とその応用, 19901220, 初版, pp.162,244-246
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